MS系列芯片激光开封机
激光功率（w）
30
ob电竞 MS系列芯片激光开封机，，，，，，接纳自主研发的激光开盖机软件系统，，，，，，非接触式激光加工无任何机械应力，，，，，，芯片开盖时不会导致任何变形；；；；可实现产线的MES系统定制及无缝对接；；；；可用于芯片激光开盖、FPC电路板激光开盖等。。。。 。。
资料下载
加入比照
- 产品优势
- 视频
- 详细参数
- 工艺应用
产品优势
集众多功效于一身，，，，，，为客户创立更多价值
-
01
自主研发的激光开盖机软件系统，，，，，，简朴易学；；；；可实现产线的MES系统定制及无缝对接；；；；
-
02
高性能CCD可实现自动定位芯片激光开盖加工；；；；
-
03
入口优质激光爆发器与光学系统，，，，，，确；；；；党Ｊ奔湮裙淌虑，，，，，，全光路防护使操作历程更清静；；；；
-
04
高细密直线电机及大理石平台，，，，，，实现高细密加工需求；；；；
-
05
可选择设置传输轨道加工平台，，，，，，与SMT流水线对接，，，，，，实现自动化加工。。。。 。。
-
06
标配蜂窝式吸附平台；；；；
详细参数
优化立异，，，，，，让产品，，，，，，更快，，，，，，更稳固，，，，，，更定心
| 型号 | MS0404-V-B |
|---|---|
| 激光功率(W) | 紫外：10-20 W 绿光：30W |
| 事情幅面(mm) | 400*400 |
| 形状尺寸(mm) | 1300*1100*1750 |
| 加工精度(mm) | ±20μm |
| 光斑直径 | ＜±20μm |
| 整机重量(kg) | 1200 kg |
| 事情情形 | 温度: 15~30 ℃ , 相对湿度 : 5 ~85 %, 无凝水,无灰尘或灰尘较少 |
| 电源 | AC220V±10%,50HZ/60HZ |
| 总功率(Kw) | 5.5 |
工艺应用
可用于芯片激光开盖、FPC电路板激光开盖等.
