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WS系列半导体激光焊接机

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激光功率(W)

1000/2000W

ob电竞WS系列半导体激光焊接,, ,,,,能量集中,, ,,,,焊接效率高、加工精度高,, ,,,,焊缝深宽比大 ;;;;非接触式焊接,, ,,,,光纤传输,, ,,,,可达性较好,, ,,,,自动化水平高 ;;;;焊接能量可准确控制,, ,,,,焊接效果稳固,, ,,,,焊接外观好 ;;;;主要用于五金行业不锈钢制品焊接,, ,,,,碳钢激光焊接,, ,,,,电子元器件激光焊接等等。。。。。。

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  • 产品优势
  • 视频
  • 详细参数
  • 工艺应用

产品优势

集众多功效于一身,, ,,,,为客户创立更多价值

  • 01
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    能量集中,, ,,,,焊接效率高、加工精度高,, ,,,,焊缝深宽比大 ;;;;

  • 02
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    热输入量小,, ,,,,热影响区小,, ,,,,工件剩余应力和变形。。。。。 ;;;;

  • 03
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    非接触式焊接,, ,,,,光纤传输,, ,,,,可达性较好,, ,,,,自动化水平高 ;;;;

  • 04
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    讨论设计无邪,, ,,,,节约原质料 ;;;;

  • 05
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    焊接能量可准确控制,, ,,,,焊接效果稳固,, ,,,,焊接外观好。。。。。。

详细参数

优化立异,, ,,,,让产品,, ,,,,更快,, ,,,,更稳固,, ,,,,更定心

型号 WS-A
激光功率(W) 1000/2000
波长(nm) 915
光纤芯径 400、600 等可选
冷却方法 水冷
单点最大能量
形状尺寸mm 485*237*663
整机重量 (Kg) 70
装备总功率(kW) 1.5
电源 三相 380VAC±10% ;;;;50/60Hz
事情情形 存储温度:-20°C~60°C ;;;;湿度:<70% / 事情温度:10°C~35°C ;;;;湿度:<70%
光纤长度(m) 10、15 等可选
光纤分光数(n) 1/2

工艺应用

适用于电子产品的屏障罩、USB讨论,壳体、传感器、芯片、导电贴片、塑料等金属或非金属零部件之间的细密焊接.

咨询电话:

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